BGA REBALLING-а е ефектна, интересна и трудоемка сервизна процедура, която ще се опитаме да Ви разясним в няколко последователни етапа.

Първи етап – Разглобяване на машината на съставните и части за да достигне до дънната платка, която предстои да се ремонтира.

Втори етап – оценка и установяване на дефектиралия чип – този на дъното или този на видео картата. Понякога и двата се оказват дефектирали.

Трети етап –  Със специален уред за запояване се премахват дефектиралите чипове.

Четвърти етап –  Прецизно почистване на контактните повърхности на BGA чипа и на дънната платка.

Пети етап – Чрез помощта на специален шаблон се нанасят BGA топчетата, които се запояват на самия чип.

Шести етап –  Готовия реболнат чип се запоява отново на дънната платка.

Седми етап -  Стартират се тестове за да се установи пълната фикционалност на дъното. Пуска се 24 часов тест за стабилност , натоварва се видео картата. Ако всичко е наред се пристъпва към сглобявавне на лаптопа и той отново може да се използва.

След като премине успешни тестове даваме гаранция за извършената услуга.

Внимание:

Тъй като процесът на ребойлинг е много трудоемък и изисква използването на скъпо сервизно оборудване ние от сервиз НИПС препоръчваме регулярна превенция и профилактика на лаптопа.

Запомнете, че дефектирането на графичната част на мобилни, а и на настолни компютри почти винаги е следствие на лоша хигиена, липса на пълна профилактика и прегряване.